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盤點MEMS傳感器的六大趨勢與四大新興應(yīng)用領(lǐng)域

更新時間:2023-05-17 點擊量:860
本文主要探討MEMS傳感器的發(fā)展趨勢以及現(xiàn)在主要的應(yīng)用幾個重要領(lǐng)域。MEMS傳感器是一種新型的傳感器技術(shù),是多學(xué)科領(lǐng)域交叉的前沿科技技術(shù)。



MEMS突出的優(yōu)點是利用微電子技術(shù)把傳感器、執(zhí)行器和處理電路這三部分集成在一起,組成單片集成傳感器或系統(tǒng),更可以實現(xiàn)傳感器芯片的大規(guī)模批量制造,已廣泛用于信息、汽車、消費、工控等領(lǐng)域,并成為國際競爭的戰(zhàn)略制高點。

究其傳感器和MEMS的發(fā)展過程,二十世紀六十年代剛出現(xiàn)微加工器件,七十年代主要研究新的技術(shù)和擴展應(yīng)用方面,八十年代系列生產(chǎn)更為復(fù)雜的器件,九十年代是集成敏感系統(tǒng)的發(fā)展,2000年以后無線微系統(tǒng)開始發(fā)展。


縱觀2000年以后的MEMS傳感器數(shù)據(jù),得到以下的數(shù)據(jù):雖然從2000年以后,MEMS傳感器技術(shù)迅速發(fā)展,但是每個階段都有各自獨到的特點并且存在很大的差異。為便于分析可以把它劃分成三個階段,2000至2006年稱之為成長期,2007至2010年定義為發(fā)展期,2011年到現(xiàn)在被視為迅猛成長期。



隨著MEMS市場需求的日益增長,可以預(yù)測到MEMS技術(shù)必定會以快速發(fā)展的狀態(tài)并且一直保持快速地增長勢頭MEMS技術(shù)發(fā)展依賴與市場的需求,并且以市場需求為導(dǎo)向,它的發(fā)展快慢和所需的類型都和市場的所需密不可分。上世紀九十年代末,隨著MEMS技術(shù)越來越走向商業(yè),該技術(shù)經(jīng)歷了起步期、生長期,大量的微傳感器產(chǎn)物大量的沖入了市場。


隨后2000至2006年這六年期間,主要為汽車工業(yè)的發(fā)展,而汽車上需要的傳感器之多,這其中主要以壓力、加速度和熱傳感器為代表。而2007至2010年這三年,MEMS的發(fā)展可以說是進入了多元化階段,雖然在從數(shù)量方面分析并沒有發(fā)生很大的變化,但是應(yīng)用領(lǐng)域卻在不斷的擴大、拓寬,例如:在航空航天技術(shù)、生物醫(yī)藥領(lǐng)域、醫(yī)療電子、消費電子和化工機械等方面,都逐漸展現(xiàn)出了MEMS傳感器的影子。與此同時,物聯(lián)網(wǎng)和智能制造的成長在一定程度上起到了催促作用。

通過對權(quán)人的分析,可以獲得下面的定論:美國的霍尼韋爾公司和德國的羅伯特•博世公司,在世界的MEMS研發(fā)中很長一段時間都占居重要的地位。羅伯特•博世公司的Gerhard Lammel預(yù)測:汽車工業(yè)是MEMS傳感器第一次被大量的推廣并被廣泛應(yīng)用,消費類產(chǎn)業(yè)占主導(dǎo)地位的就是智能手機,被認為是第二次大潮,而物聯(lián)網(wǎng)及服務(wù)被視為第三次大潮。



國家“863計劃"15年持續(xù)不斷的支持,MEMS傳感器在設(shè)計、加工、測試、封裝、裝配等方面都有了突飛猛進的提升,在科研人員的不懈努力下,開發(fā)研究出有獨立自主的知識產(chǎn)權(quán),并且形成了我國自己的MEMS研究隊伍,建立了一大批MEMS研發(fā)基地,在短時間內(nèi),形成了我國微納制造技術(shù)(NEMS)的研究和開發(fā)體系。


這十幾年以來,我國已經(jīng)有數(shù)百家公司從事MEMS/NEMS產(chǎn)品研發(fā),已經(jīng)介入MEMS/NEMS技術(shù)研發(fā)的企業(yè)中也出現(xiàn)了大型集成電路生產(chǎn)骨干企業(yè)。實現(xiàn)了在消費類、汽車工業(yè)等行業(yè)的MEMS/NEMS的代工生產(chǎn)模式。

結(jié)合國外的發(fā)展趨勢,可以看出,我國在MEMS技術(shù)方面和規(guī)模化生產(chǎn)方面的研究和投入較為不足,這就使得MEMS產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)業(yè)化集成設(shè)計與規(guī)模生產(chǎn)兩方面的能力就顯得比較薄弱。

1.自供能化



傳感器低功耗及自供能需求日趨增加。隨著物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用對傳感需求的快速增長,傳感器使用數(shù)量急劇增加,能耗也將隨之翻倍。降低傳感器功耗,采用環(huán)境能量收集實現(xiàn)自供能,增強續(xù)航能力的需求將會伴隨傳感器發(fā)展的始終,且日趨強烈。


2. 集成化



MEMS和傳感器呈現(xiàn)多項功能高度集成化和組合化的趨勢。由于設(shè)計空間、成本和功耗預(yù)算日益緊縮,在同一襯底上集成多種敏感元器件、制成能夠檢測多個參量的多功能組合MEMS傳感器成為重要解決方案。


3.智能化及邊緣計算



軟件正成為MEMS傳感器的重要組成部分,隨著多種傳感器進一步集成,越來越多的數(shù)據(jù)需要處理,軟件使得多種數(shù)據(jù)融合成為可能。MEMS產(chǎn)品發(fā)展必將從系統(tǒng)應(yīng)用的定義開始,開發(fā)具有軟件融合功能的智能傳感器,促進人工智能在傳感器領(lǐng)域更廣闊的應(yīng)用。


4. MEMS向NEMS演進



隨著終端設(shè)備小型化、種類多樣化,推動微電子加工技術(shù)特別是納米加工技術(shù)的快速發(fā)展,智能傳感器向更小尺寸演進是大勢所趨。與MEMS類似,NEMS(納機電系統(tǒng))是專注納米尺度領(lǐng)域的微納系統(tǒng)技術(shù),只不過尺寸更小。


5.大量使用新敏感材料



薄膜型壓電材料具有更好的工藝一致性、更高的可靠性、更高的良率、更小的面積,可用于MEMS執(zhí)行器、揚聲器、觸覺和觸摸界面等。未來MEMS器件的驅(qū)動模式預(yù)計將從傳統(tǒng)的靜電梳齒驅(qū)動轉(zhuǎn)向壓電驅(qū)動。


6.更大的晶圓尺寸



相比于目前業(yè)界普遍應(yīng)用的6英寸、8英寸晶圓制造工藝,更大的晶圓尺寸能夠很大程度上降低成本、提高產(chǎn)量,并且晶圓尺寸的擴大與芯片特征尺寸的縮小是相應(yīng)促進和互相推動的。


MEMS的四大新興應(yīng)用領(lǐng)域:


1.在生物醫(yī)藥領(lǐng)域的應(yīng)用



我國的生物醫(yī)藥領(lǐng)域使用MEMS傳感器的頻率較高,主要可用于臨床化驗、健康指數(shù)的檢測等多項內(nèi)容。使用的MEMS傳感器主要為壓力傳感器、微型流體傳感器等多種系統(tǒng)。將MEMS傳感器應(yīng)用到醫(yī)用口服液當中,可通過口服方式將芯片送入人體,實現(xiàn)對身體目標器官的檢驗與分析。


此外,還可發(fā)揮MEMS傳感器的吸附作用,逐漸消除人體內(nèi)存在的危害細胞等物質(zhì),同時清除多余的脂肪,以此降低人體出現(xiàn)心臟疾病的幾率。在生物醫(yī)療應(yīng)用方面,MEMS傳感器還可介入到手術(shù)之前來發(fā)揮功能,從而降低術(shù)中所形成風(fēng)險,為提高手術(shù)的成功率提供重要的保障。



2.在環(huán)保項目生產(chǎn)運營管理領(lǐng)域中的應(yīng)用

從污泥處理方面來講,企業(yè)需在整個運營期間對各類機組進行隨時監(jiān)控,搜集一手數(shù)據(jù)信息,并將其發(fā)送到中央控制室,依據(jù)項目的具體要求來完成生產(chǎn)運營系統(tǒng)、全廠視頻監(jiān)控系統(tǒng)等內(nèi)容的構(gòu)建。


結(jié)合項目所提出的具體要求,接入對應(yīng)的監(jiān)管平臺中,將項目各監(jiān)控子站的數(shù)據(jù)同步上傳到監(jiān)管平臺,同時還需依據(jù)運營平臺數(shù)據(jù)庫及界面風(fēng)格的具體要求,對設(shè)計進行統(tǒng)一設(shè)置,為后續(xù)的數(shù)據(jù)等層面對接提供便利。為實現(xiàn)上述要求,可對污泥處理企業(yè)的運營管理系統(tǒng)E-MES進行深度開發(fā)。該系統(tǒng)具有多協(xié)議接入功能,可接入到監(jiān)管平臺,對污泥的計量、視頻場景等各指標進行遠程監(jiān)控。



3.在軍事中的應(yīng)用

將MEMS傳感器系統(tǒng)與衛(wèi)星技術(shù)結(jié)合使用,便可在既定的空間范圍內(nèi)實現(xiàn)信號傳輸。由于傳感器的質(zhì)量較小,其可應(yīng)用在超微型衛(wèi)星中。但衛(wèi)星系統(tǒng)的飛行時間較短,這便會影響MEMS傳感器在軍事系統(tǒng)中發(fā)揮更大的作用。


部分國家也將其應(yīng)用在裝甲兵的車用輪胎內(nèi),可通過使用衛(wèi)星技術(shù)及探測儀等設(shè)備,拓展MEMS傳感器的應(yīng)用范圍。MEMS傳感器的耐磨和耐久性均較為理想,可布設(shè)在較為惡劣的環(huán)境中。



在軍事方面,可通過戰(zhàn)斗機的彈座系統(tǒng)對傳感器進行科學(xué)的測試,提升系統(tǒng)對惡劣環(huán)境條件的適應(yīng)性,以此促使傳統(tǒng)MEMS傳感器芯片能夠在使用期間具有更高的穩(wěn)定性。此外還可對通信環(huán)境和地形進行系統(tǒng)識別,以此提高應(yīng)用功能。

4. 在航空航天領(lǐng)域中的應(yīng)用

MEMS傳感器能夠在航空航天領(lǐng)域具有更為理想的應(yīng)用前景,不但可將其安裝在飛機的核心部分,同時還可依據(jù)安裝位置來實施更為精準的操作,提高控制的精準性。


如在飛機飛行期間,可通過MEMS傳感器來分析氣流環(huán)境、聲學(xué)等信息,同時對系統(tǒng)的控制部件進行研究,在保證飛機平穩(wěn)運行的前提下,提高燃料系統(tǒng)的運行效果,減少飛機飛行產(chǎn)生的噪音。此外,MEMS傳感器還可用于對宇宙的探索,將其植入到探測設(shè)備中,可實現(xiàn)數(shù)據(jù)的傳輸,輔助完成拍攝的工作內(nèi)容。

推進中國MEMS傳感器技術(shù)發(fā)展思路:


1. 完善產(chǎn)業(yè)鏈



可將研究院、高校作為創(chuàng)新的載體,將工業(yè)類的MEMS傳感器的研究作為后續(xù)的發(fā)展方向,設(shè)置囊括產(chǎn)品設(shè)計、封裝和測試等的全產(chǎn)業(yè)鏈的服務(wù)平臺,打造資源共享的服務(wù)體系,從而開辟出技術(shù)創(chuàng)新的新渠道。將公共服務(wù)平臺作為基礎(chǔ),將工業(yè)MEMS傳感器等的應(yīng)用作為目標,可盡量對示范企業(yè)提供扶持,形成布局更為優(yōu)化的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。

2.攻克關(guān)鍵核心技術(shù)

可廣泛利用各類資源協(xié)同實施研究活動,深化研究多種能量收集器的集成設(shè)計、規(guī)模化測試、晶圓級封裝等技術(shù),研發(fā)出多種能量收集器傳感設(shè)備,從而能夠拓展能量收集器的應(yīng)用范圍,促使其發(fā)揮作用,實現(xiàn)更為理想的應(yīng)用效果。

3. 提升應(yīng)用規(guī)模與水平

可通過發(fā)揮公共技術(shù)平臺的作用來實現(xiàn)多個工業(yè)類MEMS傳感器等的轉(zhuǎn)化工作,并將其拓展應(yīng)用到工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,針對重點領(lǐng)域和行業(yè)應(yīng)用各類產(chǎn)品,促使產(chǎn)品數(shù)量和質(zhì)量均能夠?qū)崿F(xiàn)質(zhì)的提升。研究人員需努力挖掘產(chǎn)品的功能及優(yōu)勢,結(jié)合產(chǎn)品的特征來將其投放到適合的領(lǐng)域,充分發(fā)揮產(chǎn)品的價值,從而實現(xiàn)預(yù)期目標。

4.加強支持力度

依據(jù)我國目前在智能微納傳感設(shè)備等方面提出的要求,針對“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)"等的應(yīng)用需求,選擇市場需求量較大的MEMS傳感器,開展封裝技術(shù)、單片集成多傳感設(shè)備等方面的重點技術(shù)研究,充分發(fā)揮研究人員的職業(yè)精神與素養(yǎng),深化鉆研技術(shù),全面提升產(chǎn)品的技術(shù)水平,不斷提升我國的科技競爭力,促使我國成為國際工業(yè)領(lǐng)域傳感器市場的重要供應(yīng)商,以科技創(chuàng)新推動我國向強國邁進,深化落實科技興國的戰(zhàn)略思想。






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